Elektroniikkamoduuli SIPLUS ET 200SP TM PosInput 1 1 MHz 6AG1138-6BA01-2BA0

Elektroniikkamoduuli SIPLUS ET 200SP TM PosInput 1 1 MHz 6AG1138-6BA01-2BA0 – Siemens – 4047618121228: SIPLUS ET 200SP TM Posinput 1, joka perustuu 6ES7138-6BA01-0BA0:een konformisella pinnoitteella, -40.+60°C, laskenta- ja sijainnintunnistusmoduuli RS-422-inkrementtianturille tai SSI-absoluuttikooderille, 2DI, 2DQ, sopii BU-tyyppiin A0 SIMATIC ET 200SP on modulaarinen, skaalautuva ja erittäin joustava hajautettu I/O-järjestelmä. Pienen tilansa ansiosta se on suunniteltu erityisesti asennettavaksi pieniin kytkinrasioihin koneen lähellä. Moduulit voidaan joko kytkeä suoraan ET 200SP CPU:hun tai liittää keskusohjaimeen PROFINETin tai PROFIBUSIN kautta. SIMATIC ET 200SP voidaan laajentaa jopa 64 I/O-moduulilla, jotka voidaan kytkeä mihin tahansa yhdistelmään. Järjestelmä tarjoaa erittäin laajan valikoiman kokoonpanoja. Monia moduuleja on saatavana myös eri versioina, mikä parantaa merkittävästi skaalautuvuutta toiminnallisuuden ja hinnan suhteen. Vakiotoiminnallisilla (ST) varustettujen moduulien lisäksi saatavilla on myös laajennetulla toiminto- ja diagnostiikkavalikoimalla varustettuja moduuleja (HF High Feature / HS High Speed). Perustoiminnallisilla (BA) moduuleilla on saatavana hintaherkkiin sovelluksiin. ET 200SP järjestelmän etuna on helppokäyttöisyys mm. B. PROFINET-liitäntätekniikan vapaa valinta väyläsovittimen kautta, työkaluvapaa johdotus push-in-tekniikalla, parannettu johdotuksen saavutettavuus jousiavainten uudella järjestelyllä siihen liittyvän johdinaukon viereen ja kanava- erityisiä diagnostisia toimintoja. Moduulien ja liitäntäkoteloiden vaihtomahdollisuus käytön aikana, ns. hot-swap, varmistaa koneen saatavuuden ja tuottavuuden. Mukautettu pinnoite suojaa SIPLUS extreme -moduuleja erityisiltä ympäristövaikutuksilta, kuten biologisesti, kemiallisesti ja mekaanisesti aktiivisilta aineilta. Automaatiosi on näin alusta alkaen valmis käytettäväksi vaativissa ympäristöissä.